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PVD技术是制备薄膜材料的主要技术之一，膜层赋予产品表面金属质感和丰富的颜色，并改善耐磨、耐腐蚀性，延长寿命。溅射镀膜和真空蒸发镀膜是主流的两种 PVD 镀膜方式。

真空电镀定义

物理气相沉积是一种物理气相反应生长法。沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下，即在低温等离子体中进行的。涂层的物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能完全不同的新的固体物质涂层。

真空电镀基本过程

1.从原料中发射粒子（经过蒸发、升华、溅射和分解等过程）；

2.粒子输运到基片（粒子之间发生碰撞，产生离化、复合、反应，能量的交换和运动方向的变化）；

3.粒子在基片上凝结、成核、长大和成膜。

真空蒸发镀膜，真空的定义

泛指低于一个大气压的气体状态。与普通大气压状态相比，分子密度较为稀薄，从而气体分子和气体分子、气体分子和器壁之间的碰撞几率要低一些。

真空电镀特点

镀层附着性号，膜层不易脱落

绕镀性好，改善了表面的覆盖度

镀层质量好

沉积速率高，成膜速度快

镀膜所适用的基体材料与膜材范围广

什么是PVD镀膜技术：PVD中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。

PVD(物理气相沉积)技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。相对于PVD技术的三个分类，相应的真空镀膜设备也就有真空蒸发镀膜机、真空溅射镀膜机和真空离子镀膜机。近十多年来，真空离子镀技术的发展是非常快的，它已经成为了当代先进的表面处理方法之一。