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SMT贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，后，将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查，确保PCB板无焊接缺陷这一系列过程就是SMT贴片加工。

在SMT的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中，由于连续性使用，过流或过压，恶劣使用环境等不可控因素的影响，造成裂纹或缺口放大，形成断路，从而造成产品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免SMT冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，确保温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。

SMT贴片加工有哪些优势：组装密度高体积小，片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。通常地，选用smt贴片加工可使电子产品体积减小60％，质量减轻’75％。通孔设备技术元器件，它们按2.54mm网格设备元件，而SMT组装元件网格从1.27mm展开到如今0.63mm网格，单个达0.5mm网格设备元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，选用自动化出产，贴装可靠性高，通常不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，如今几乎有90％的电子产品选用SMT技术。