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无尘车间制冷方案

离心压缩式制冷装置的主要设备是离心式制冷压缩机，常用工质是氟利昂—11、113、114(F-11、113、114)。该机与活塞式制冷压缩机的原理相同，但它只有回转运动，比活塞式运转平稳，振动小、机件少，常与蒸发器，冷凝器组合为一体，设备紧凑占地面积小。离心式制冷压缩机的制冷量较大，因此只有空调耗冷量较大时，才选用这类设备。

螺杆式压缩制冷装置的主要设备是螺杆式制冷压缩机，常用工质是氟里昂—12、22、氨(F-12、22、R717)。目前生产的螺杆式制冷压缩机与活塞式相比，虽效率稍低，但由于其结构简单、体积小，吸气系数高、排气温度低、单级压缩比大，对湿行程不敏感，排气脉动小，易损件少，柱修周期长，制冷量可无级调节等优点，因此在各种制冷装置中得到较广泛应用。一般在(120—800)x105kJ＼h容量范围内的制冷装置中用该机具有较好的技术经济指标。

淋水室处理空气有以下缺点：

设备的占地面积大，两排卧式淋水室小长度为1.9m，三排小长度为2.5m，而表冷器的长度一般不超过0.6m，淋水表冷器也只是1.4m。水系统较为复杂，为了适应室外气象条件的变化，一般用改变喷水温度的方法调节，即利用一部分循环水。因此，每套空调器都必须设置水泵；另一方面水系统为开式系统，回水无压力，如回水不能靠重力流出或做它用，则需要设回水箱或回水泵；水与空气直接接触，易受污染变脏，需定期排污并补充新水。

利用冷水式表面冷却器处理空气，使产生热、湿交换，可以实现对空气的冷却干燥处理。这也是空调中普遍应用的方法。

无尘车间送风方案

双风机系统

当系统阻力较大时，为了降低噪声，减少漏风量和便于系统的运行调节，经技术经济比较认为合理时，可采用双风机集中式净化空调系统

双风机系统由于两台风机串联使用，其效率较每台风机单独使用时要低，同时机房面积也大。

两级过滤器系统。对于层流洁净室，为了延长顶棚过滤器的使用寿命，减少其更换次数及提高室内空气洁净度，可在送风静压箱人口处或空调机房内增设一道过滤器。这种做法的缺点是系统的阻力增大，投资也相应增加。

部分空气直接循环的集中系统利用大型离心通风机实现部分空气直接循环的集中式系统。利用并联的小型离心式通风机实现部分空气直接循环的集中式系统。层流洁净室的换气次数很大，如果空调机房与洁净室的距离较远，可利用大型离心式通风机或风量大、风压高、、噪声低的数台小型离心式通风机并联，就近实现部分空气的直接循环，缩短了大风管的长度，并节省了风管所占空间。

将小型离心式通风机和过滤器组成净化送风单元，然后用净化送风单元组成层流洁净室，其机房占地面积较土建式的小，施工周期也将大大缩短。

未来哪几大行业对无尘车间需求增加

半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求

国家大力支持发展半导体，半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。如今中国已成为半导体的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。