该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点
主要用于
- 电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度
4) 食品级,无毒无味,通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多
6) 流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便
保质期:
室温25C下,不打开包装,12个月,做成的成品硅胶模具可放置半年使用性能不变。
包装规格:
本产品以铁桶包装,规格有20KG,25KG,200KG三种规格,凡是第一次购买产品的用户可享受样品包装。
储存及运输:
电子灌封胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
原文链接:http://www.zgsh.org.cn/html/95985.html,转载和复制请保留此链接。
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