2024中国（深圳）国际覆铜板与电子铜箔展览会
2024China (Shenzhen) International Copper Clad Laminate and Electronic Copper Foil Exhibition
时间：2024年4月9-11日
地点：深圳会展中心
█展品范围：
覆铜板产品：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；
覆铜板原材料：酚醛树脂，环氧树脂、聚酰亚树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚三嗪树脂等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；
覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；
铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；
铜箔生产成套设备：铜箔表面处理机、镉箔高速涂胶机、生箔机、裁切机、抛磨装置、铜箔复卷机、直流集电装置、电解铜箔电源、铜箔点焊机、铜箔电解液过滤设备与废水处理设备等。
█参展事项
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。
3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送《参展商手册》。
